‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’, 3일 동안 9000여 명 다녀갔다

수원시·경기도 공동주최, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술동향 소개
기사입력 2023.09.05 17:29 조회수 335

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[송세용 기자 edit@fp-news.co.kr]

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